高精度 3D 輪廓量測設備
專為高反射、透明、軟性材料與精密結構量測需求所打造，提供非接觸式高精度輪廓量測能力。
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微米級精度掃描
運用 FPP 3D 結構光技術，高解析重建表面形貌，精準捕捉微細瑕疵。
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專為嚴苛檢測需求打造
完美克服金屬高反光與深色吸光材質帶來的取像干擾，實現高穩定度的精密量測。
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一體化單機設計
緊湊型桌上架構，內建 3D 視覺化軟體，隨插即用，降低導入門檻。
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工業級決策視覺平台
整合 AI 偵測及 OCR 功能。可應用於：偏光板翹曲量測、軟性材料平坦度檢測、精密結構高度差量測、表面輪廓分析、高反射材料量測。
直覺的 3D 視覺化分析
大視野 3D 拼接分析
完整還原大尺寸元件的 3D 全貌，呈現整體翹曲與平整度趨勢，讓跨視野檢測不再有死角。
整合式量測平台
內建剖面分析與數據匯出工具，滿足產線品管與研發單位的進階分析需求。
軟體核心功能與演算法
自主開發 Warpage 3D 檢測軟體，深度整合光機與演算法，具備以下進階功能：
- 多頻相位解碼：結合專屬相移演算法與強效抗噪濾波，精準重建微米級 3D 高度圖。
- 高動態範圍融合：多重曝光自動融合，克服金屬反光與深色吸光材質，保留所有細節。
- 大視野拼接技術：支援多圖高精度拼接，突破單鏡頭視野限制，輕鬆應對大尺寸工件的嚴苛檢驗。
- AI 輔助與彈性配方編輯：結合深度學習與樣板編輯器，快速建立 ROI，實現靈活換線。
- 即時 3D 渲染與量測分析：全彩 3D 流暢視角，自動化執行高度落差、平整度與微細瑕疵判讀。
工業級規格
嚴謹的儀器檢驗分析，確保在複雜生產環境中維持穩定度與微米級極致精度。
- 量測範圍：50*38*40 mm
- X、Y軸解析度：20 um
- Z軸解析度：15 um
- 元件級動態重複精度 (1σ)：≤ 7.0 μm
- 資料點數：2592*1944